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機臺名稱(chēng)：自動(dòng)組裝焊接一體機 CD-MTPPO
適用產(chǎn)品：焊接SMA，SMB，SMC，SOD-123，MBF，ABS，貼片電阻，電容等兩片式散裝芯片架構產(chǎn)品
機器介紹：本機型提供兩片式框架產(chǎn)品自動(dòng)組裝之AB片框架網(wǎng)印、置放芯片、合片、燒結等一體化作業(yè)
框架入料方式：堆疊入料
芯片上料模式：散裝芯片搖盤(pán)
產(chǎn)品收料方式：彈匣收料
機器尺寸：L4400 × W3300 × H1950mm
特點(diǎn)：
1、配置CCD視覺(jué)檢測系統,100%全檢錫膏量
2、帶石墨舟循環(huán)系統,減少人力與物料
3、自動(dòng)收料功能,四滿(mǎn)四空料盒彈夾，滿(mǎn)料/異常報警功能
4、UPH:40K-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度略有差異)
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