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機臺名稱(chēng)：自動(dòng)固晶組裝真空焊接一體機 CD-CRPCVO
適用產(chǎn)品：SME，JK-01，PVSM，車(chē)規類(lèi)電子，光伏模塊...等需要高焊接品質(zhì)的真空焊接工藝品
機器介紹：本機型提供使用CLIP工藝對焊接空洞高要求的產(chǎn)品自動(dòng)組裝之網(wǎng)印底膠、芯片取放、點(diǎn)膠、CLIP取放、真空燒結等一體化作業(yè)
框架入料方式：堆疊入料或彈匣入料
晶粒上料模式：藍膜芯片撿放
跳線(xiàn)入料模式：散裝跳線(xiàn)或料卷式跳線(xiàn)
產(chǎn)品收料方式：彈匣收料
機器尺寸：L6300 × W2900 × H2000mm、L9000 × W3300 × H2000mm（雙爐）
特點(diǎn)：
1、配置CCD視覺(jué)檢測系統,100%全檢錫膏量
2、擺臂式藍膜取晶,高效高精度,檢放CCD定位
3、雙軌雙工位真空焊接,提高質(zhì)量與效率
4、UPH:3K-12K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同， 速度略有差異)
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